TF家族 物料

先进封装，成为关键_蜘蛛资讯网

新取得的友达厂房，全面提升先进封装产能。                    此外，力成持续深化扇出型面板级封装（FOPLP）、TSV与Bumping制程，同时积极切入矽光子与CPO领域。其中FOPLP良率已达95％，预计下半年进入客户

p;       测试大厂京元电则聚焦AI芯片测试需求，董事会决议将2026年资本支出由原规划的393.72亿元，上修至500亿元，增幅约27％，再创历史新高。此次扩产重点锁定高功率预烧（Burn-in）与先进封装测试，因应AI GPU与ASIC芯片需求快速增加。京元电指出，今年产能将扩充30％至50％，以满足主要客户需求，并持续布局新加

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发布时间：19:55:27